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5G商用啟動,Qorvo萬事俱備!

在今日于北京舉辦的2019中國國際信息通信展覽會上,工信部副部長陳肇雄攜國內三大運營商啟動5G商用儀式。這意味著中國5G跨入了新階段。

作為一項革命性的通信技術,擁有低時延、高帶寬和高速率的5G從提出開始,就受到了業界的廣泛關注。但在這種創新背后,給上游供應商帶來了巨大的挑戰。

作為射頻領域的專家,Qorvo為5G的商用做好了準備。



先看手機端

按照Qorvo手機事業部高級銷售經理DavidZhao在今年早些時候接受媒體采訪時的說法,5G給手機射頻帶來了四點挑戰:

1、更多頻段的支持:因為從大家熟悉的b41變成n41,n77和n78,這就需要對更多頻段的支持;

2、不同的調制方式:因為5G專注于高速連接,所以在調制方面會有新的變化,對功耗方面也有更多的要求。比如在4G時代,大家比較關注ACPR。但到了5G時代,則更需要專注于EVM(一般小于1.5%);

3、信號路由的選擇:選擇4Ganchor+5G數據連接,還是直接走5G,這會帶來不同的挑戰。

4、開關速度的變化:這方面雖然沒有太多的變化,但SRS也會帶來新的挑戰。

面對這些挑戰,Qorvo正在利用其獨有的優勢去解決。

首先,Qorvo獨有的in-house模式,確保了公司的工藝技術可以準時實施。如下圖的六大工藝優勢與產品結合,就是Qorvo解決移動終端射頻前端問題的重要砝碼。尤其是BAW技術,這更是在中高頻率平臺實現高性能的重要路徑,也是Qorvo的核心競爭力所在。

其次,GaAs工藝是Qorvo移動終端PA的引擎。我們的耐高壓、Die倒裝的GaAs技術,可以把PA的一致性做得更好,同時能減薄模塊厚度。如果配合SOI、CMOS和SAW/BAW的倒裝工藝,則能讓PA尺寸更小,射頻集成度提高成為可能。這也是Qorvo能夠推出RFFlex和RFFusion品牌的基礎。依賴于我們所擁有的技術,我們在這兩系列產品的單芯片中集成了主要的RFEE器件。

在今年十月,Qorvo還宣布收購了Cavendish Kinetics。Qorvo移動產品總裁Eric Creviston 指出,Cavendish Kinetics的加入讓我們能夠在天線調諧領域確立市場領先地位。多家全球領先的智能手機供應商通過采用CK的RF MEMS技術降低損耗并提高線性度,實現了天線性能的顯著提升。CK優化了該技術并擴大了其適用范圍,將該技術應用于基礎設施和國防等其他應用,Qorvo將在CK所做的出色工作基礎上繼續努力。


再看5G基站方面

在基站方面,Qorvo也有很多撒手锏。以氮化鎵器件為例,在第二屆IC全球企業家峰會氮化鎵產業論壇上,Qorvo應用市場總監黃靖指出,5G時代,天線數量相對過去要增加,同時基站總功率也需要增加,高效率的需求是LDMOS必然被氮化鎵所取代的最主要原因。而Qorvo的基站用氮化鎵主流工藝為0.25μm,相比市場上0.4μm工藝,可在更高頻率實現高性能。

除了氮化鎵之外,Qorvo在發射端布局的砷化鎵產品,接收端提供的砷化鎵和SOI及BAW等特色工藝技術能夠為5G基站提供重要的支持。

截止到今年二月,Qorvo已提供了超過 1億件 5G無線基礎設施元器件。Qorvo廣泛的 5G產品組合包括面向 RF收發前端的解決方案,使客戶能夠利用波束成形和大規模多路輸入/多路輸出(MIMO) 基站來實現更大的數據容量和更寬的覆蓋范圍,并利用6 GHz 以下頻率實現室內穿透性。

5G已來,我們虛位以待!



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